Durch die kontinuierliche Innovation der Computerleistung werden immer mehr Funktionen in den Computer integriert. Daher steigt die Verarbeitungskapazität des Computers von Tag zu Tag, und diese Daten umfassen Multimediadaten und 3D-Animationsdaten. Um eine große Anzahl von Datenverarbeitungsanforderungen zu erfüllen, werden immer mehr Chipsätze in den Host gesteckt, und gleichzeitig steigen auch die Betriebsfrequenzen von CPUs und Chipsätzen. Mehr Chipsätze und schnellere Taktfrequenzen bedeuten mehr Wärmeentwicklung.

Zusätzlich zu einer besseren Leistung des Temperatursensors fordern Benutzer, dass das System leicht, dünn und klein im Aussehen ist, was eine weitere Herausforderung für Designer darstellt. Auf begrenztem Raum ist es ein kniffliges Problem, die vom System erzeugte Wärme abzuführen. Die Berücksichtigung der Systemleistung, des Systemkomforts (einschließlich der Temperatur des Notebook-Computergehäuses, der durch die Lüfterdrehung erzeugten Geräusche) und der Systemlaufzeit ist ein wichtiger Punkt beim Notebook-Computerdesign.

Ein typisches Systemblockdiagramm eines Notebook-Computers. Die CPU ist die größere Wärmequelle im System. Gegenwärtig hat der üblicherweise in Notebook-Computern verwendete INTEL-Dothan-Prozessor eine sofortige hohe Leistungsaufnahme von etwa 37 W, und der AMD Athlon-Prozessor hat eine sofortige hohe Leistungsaufnahme von etwa 35 W bis 40 W. Der sofortige Stromverbrauch des Merom-Prozessors der nächsten Generation von INTEL wird bis zu 50 W betragen. Die CPU ist ein wichtiges Ziel für die Temperaturerkennung in Computern. Unabhängig davon, ob es sich um eine INTEL- oder eine AMD-CPU handelt, enthält die CPU derzeit eine Diode zur Ferntemperaturerfassung, um einen Temperatursensor bereitzustellen, die Temperatur des Chips innerhalb der CPU direkt zu erfassen und eine Temperatursteuerung durchzuführen.